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재료 물성시험

비파괴 및 파괴 재료 물성시험은 재료가 파손되거나 특정 상태로 변형될 때까지의 기계적 부하를 조사합니다.

재료 물성시험에서 확인되는 재료 물성값으로 그 재료의 성질을 명확히 정의할 수 있으며, 이를 통해 다시 여러 재료를 비교할 수 있습니다.

재료 물성시험은 연구 기관뿐만 아니라 기업이 신제품 개발에 필요한 소중한 지식을 얻고 기존 제품을 개선하는 데에도 도움이 됩니다.

시험 개요 시험법 파괴 재료 물성시험 비파괴 재료 물성시험
정적 재료시험용 시험기 동적 재료시험용 시험기

피로 시험
피로 시험에서는 해당 시험 빈도를 적용한 반복 하중을 통해 재료 피로를 일으킵니다.
다운로드 위치 피로 시험
파괴 역학
크랙 성장, 크랙 전파, 크랙 정지 성능
다운로드 위치 파괴 역학

재료 물성시험의 시험 방법

재료 물성시험의 시험 방법은 다양합니다.

  • (준)정적 시험 또는 정적 재료 물성시험에서는 시편에 가해지는 하중이 느리고 일정합니다. 정적 재료 물성시험에서는 주로 장력과 압축 및 굴곡, 전단 또는 비틀림에 노출되는 시편과 부품의 강도와 변형을 측정합니다. 정적 재료 물성시험은 동적 재료 물성시험에 비해 더 느린 속도로 수행됩니다.
  • 동적 시험에서는 시편에 충격 하중을 가하거나 하중이 더 오랜 시간 동안 시편에 주기적으로 영향을 미칩니다.동적 재료 물성시험이란 재료나 부품의 빠른 움직임(동적)을 통해 수행되는 (파괴) 시험을 의미합니다. 펜듈럼 충격 시험기, 낙하 충격 시험기, 고속 시험(펑크 시험 또는 고속 인장 시험)이 여기에 속합니다.
  • 반복 재료 물성시험/피로 시험:반복 재료 물성시험에서는 시편에 대한 하중 적용이 지속적으로 반복되는 하중 사이클을 통해 이루어집니다. 이 같은 하중 사이클은 시험기에 따라 정현파형, 삼각형 등의 인장/압축, 맥동 또는 반복 하중 형태로 진행될 수 있습니다.

파괴 시험

파괴 시험에서는 재료에서 시편을 추출하여 시편에 대한 기계적 또는 화학적 하중을 시험합니다. 시편은 (표면 위에서) 파괴되거나 변경됩니다. 시험 후 시험을 한 부품이나 재료 시편은 더 이상 사용할 수 없습니다.

파괴 재료 물성시험은 특히 자동차 산업과 항공우주 엔지니어링 분야에서 중요한 역할을 하는데, 이 분야에서는 재료 피로가 매우 큰 위험 요소이기 때문입니다. 그러나 재료 및 부품 물성시험은 의료 엔지니어링 분야에서도 필수가 되었습니다.

대부분의 시험 방법에서는 시편을 파괴합니다.

비파괴 시험

비파괴 시험 (NDT)에서는 시편 손상 없이 그 품질을 시험합니다. 이를 통해 재료의 품질이 추가 가공에 충분히 적합하며, 오랜 시간 동안 하중에 안정적으로 견딜 수 있는지 확인할 수 있습니다.

비파괴 시험 방법의 종류는 다음과 같습니다.

재료 물성 시험기의 부품과 구성 요소

기본적으로 모든 재료 물성 시험기의 부품과 구성 요소는 서로 비슷합니다. 다음과 같은 모든 부품이 로드 프레임에 맞춰져 있습니다.

ZwickRoell – 산업 분야별 재료 물성시험 전문가

재료 물성시험은 기계적, 열적, 화학적 부하를 가하여 표준 시편 재료나 완제 부품과 부품(부품 물성시험)의 거동과 재료 특성을 파악하는 다양한 시험 기법을 의미합니다.시험 방법 요구사항은 산업 분야에 따라 다릅니다.

ZwickRoell 장비는 20개 이상의 산업 분야에서 연구 개발 및 품질 보증 부문에 사용됩니다.ZwickRoell 전문가들은 다양한 산업 분야에 필요한 각각의 요구사항을 상세히 파악하고 있으며, 첨단 솔루션으로 고객의 시험 요건을 충족해드립니다.

정적 재료 시험 제품

ZwickRoell 그룹은 인장ㆍ압축ㆍ굴곡ㆍ전단ㆍ비틀림 시험을 위해 특수 설계된 정적 재료 물성시험기의 세계적인 공급업체입니다.

우리의 정적 재료 물성시험기는 품질 관리, 연구 프로젝트에 관계없이 모든 분야의 시험에 적합하며, 까다로운 재료 및 부품 물성시험 조건에서 뛰어난 성과를 보입니다.

동적 재료 시험 제품

ZwickRoell 그룹은 몇 십 년 동안 동적 재료 물성시험 솔루션을 성공적으로 제공해오고 있습니다.ZwickRoell 전문가들은 고객과의 협업을 바탕으로 모든 산업에 이상적인 솔루션을 선보입니다.

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