표면 경도 깊이(SHD)의 정의
- 표면 경화(surface hardening)란 질화(질화 경도 깊이)나 케이스 경화(케이스 경도 깊이) 등과 달리 표면층의 화학 조성을 바꾸지 않는 열 처리 공정을 말합니다. 표면 경화의 목적은 표층은완전한 마르텐사이트계 구조로 만들고, 나머지 단면은 원래 상태로 유지하는 것입니다.
- 표면 경화는 공작물 표층의 강도와 경도를 모두 높입니다. 또, 경화는 표층에 잔류 압축 응력을 생성하여 진동 저항을 개선합니다.
- 표면 경화는 3단계로 수행됩니다. 먼저 표층을 필요한 처리 온도로 가열합니다. 그런 다음 이 온도로 유지합니다. 마지막으로 공작물을 실온까지 식힙니다. 공작물의 표층만 영향을 받기 때문에 이 과정은 매우 빠르게 진행됩니다.
유효 경화 깊이 측정
- 표면 경화 이후 유효 경화 깊이(DS)를 측정하는 방법은 DIN EN 10328 표준에 명시되어 있습니다. 유효 경화 깊이(표면 경도 깊이(SHD))는 시편 표면과 비커스 경도가 표면 경도 최솟값의 0.8배가 되는 층의 지점 사이의 거리입니다(그래프 참조).
- 측정을 수행하는 시편의 표면은 미세하게 가공해야 합니다.
- 경도 압흔은 시편 표면에 직각이 되는 1개 이상의 선에 표준에 따른 너비로 배열됩니다. 사용되는 시험 하중은 9.807N(HV)입니다. 표면 기준 거리에 따른 경도를 나타내는 곡선에서 표면부터 계산된 경도 한계까지의 거리를 측정하여 유효 경화 깊이를 구합니다.
