模式 I* | 模式 II | 模式 II | 混合模式 I/II | |
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測試配置 | 雙懸臂樑測試 (DCB 測試) | 端部缺口彎曲測試 (ENF 測試) | 校正端部加載分裂測試 (C-ELS 測試) | 混合模式測試 (MMB 測試) |
負載類型 |
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試驗標準 |
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* 模式 I 最常被採用
使用DCB測試安排進行模式I測量
- 通常採用DCB(雙懸臂樑)試片測定模式I能量釋放率ㄍ。
- 試片通常在面内方向預製裂紋,比如在膠合過程中插入塑膠片造成裂紋。
- 可以透過黏著試片、鉸鏈或者用於夾持縫隙的特殊裝置施加測試荷重。
- 測試中,裂紋開口以横樑行程測定,並透過試片腳的變形量矯正。 透過對測試測得的力-行程曲線進行積分可以得到斷裂能量。 在試片側面透過影片紀錄裂紋延展。
- 操作員可以透過放大鏡觀察標距面裂紋,以手工計算裂紋長度。 為了讓裂紋長度測量有更好的可追溯性,一般採用數位放大鏡。在測試的過程中,數位放大鏡可以追蹤裂紋延展並透過影片紀錄測量過程和結果。
- 這段紀錄下的影片與測試曲線完全同步,意味著測試完成後還能進行驗證,必要時還能進行修正。
- 根據測試標準的不同,需要採用不同的測試順序以及評估方式。
- 測試標準如下所示: ISO 1502、ASTM D5528、AITM 1-0005、AITM 1-0053、Boeing BSS 7273、CRAG方法600、NASA方法RP 1092 ST-5、ESIS TC 4、prEN 6033(已撤銷)